陶粒混凝土多孔砖

·产品简介:

该产品是以水泥为胶结材料,与砂、石(轻集料)等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品;是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种。具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点,是一种替代烧结粘土砖的理想材料。

产品用途:可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中,具有广泛的推广应用前景。

·产品用途

其使用范围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌体标准,可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中,具有广发的推广应用前景。

 

·产品规格(单位:mm)

240x115x90      240x240x90

 

·产品技术性能:

 检测项目 标准要求
 最小外壁厚 不应小于15mm
 最小肋厚 不应小于10mm
 尺寸偏差(mm)
 长度
 宽度
 高度
 外观质量 掉脚缺棱
 弯曲≤
 个数,个≤
 三个方向投影尺寸的最小值≤
 裂纹延伸投影尺寸累计≤
 一等品(B)
 ±1
 ±1
 ±1.5
 2
 0
 0
 0
 合格品(C)
 ±2
 ±2
 ±2.5
 2
 2
 20
 20
 抗压强度(MPa) MU5.0
平均值,不小于5.0
单块最小值≥4.0
 传热系数(W/m2k) ≤0.80
 抗压强度(MPa) MU7.5
 平均值,不小于7.5
 单块最小值≥6.0
 传热系数(W/m2k) ≤1.00
 
 抗压强度(MPa) MU10.0
 平均值,不小于10.0
 单块最小值≥8.0
 传热系数(W/m2k) ≤1.20
 干燥收缩率不应大于(%) 0.0454
 相对含水率/%
 潮湿
 中等
 干燥
 <0.03
 ≤45
 ≤40
 ≤35
 0.03-0.045
 ≤40
 ≤35
 ≤30
 放射性 内照射指数Ira≤1.0,外照射指数Ir≤1.3

 

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